今日解读！海联金汇(002537.SZ)股份回购力度加大 累计回购7%股份耗资4.89亿元

海联金汇(002537.SZ)股份回购力度加大 累计回购7%股份耗资4.89亿元

深圳 - 2024年6月14日，海联金汇(002537.SZ)发布公告称，截至2024年6月13日，公司通过集中竞价交易方式累计回购公司股份8223.05万股，占公司目前总股本的7.00%，成交总金额为4.89亿元(不含交易费用)。

此次回购是海联金汇继2024年5月启动股份回购计划以来的持续行动。截至目前，公司已累计回购股份数量达到8223.05万股，占公司总股本的7.00%，耗资4.89亿元。

海联金汇表示，本次回购股份体现了公司回馈股东、提升公司价值的信心和决心。公司将继续关注市场情况，并在符合相关法律法规的前提下，审慎开展股份回购工作，维护投资者利益。

业内人士认为，海联金汇加大回购力度彰显了公司对自身发展前景的信心，有利于提升公司股价，增强投资者信心。

以下是对新闻稿的扩充：

• 海联金汇此次回购价格区间为4.22元/股至7.00元/股，加权平均回购价格为5.96元/股。
• 海联金汇本次回购股份将用于注销。
• 海联金汇在2024年5月31日公告称，公司计划回购公司股份总额不超过公司总股本的10%，回购价格不超过人民币8元/股。

以下是一些新的标题建议：

• 海联金汇(002537.SZ)大手笔回购股份 彰显发展信心
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• 海联金汇(002537.SZ)股份回购计划进展顺利 累计回购7%股份

请注意，以上内容仅供参考，不构成任何投资建议。

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。